长春BMS电池管理系统汽车芯片研发

到底何为车规级芯片。“车规”的关注度，正变得越来越高，但何为真正意义上的车规级芯片？市场声音仍有些嘈杂，有的厂商通过AEC-Q100认证就声称达到车规级，有的认为还需要通过ISO26262认证。还有厂商宣称自己通过了相关认证，但实际测试过程中，表现却不达标，又是什么原因？为何“车规”如此重要？车厂如此看重？对于以上问题，下文会逐一介绍。相对于其他消费级工业电子元件，汽车电子元件需要面对更苛刻的外部工作环境，使用寿命要求更长，可靠性和安全性要求更高。“车规认证”即是针对这些使用场景特点，对汽车芯片的生产流程和产品设定了相关认证要求，满足所有要求，才能通过“车规认证”。而车规级芯片，是指完全满足所有“车规认证”要求，并通过第三方认证机构认证的汽车芯片。那么，真正的车规级芯片到底要经过哪些相应的认证？具体的指标和维度有哪些？目前，业界较为通用的芯片车规认证标准主要有可靠性标准AEC-Q系列、功能安全标准ISO26262。一般通过这两项标准的认定，才能称为“车规级芯片”。车规半导体定制开发企业深圳腾云芯片公司2022年Q4开始陆续完成多款车规级汽车芯片AEC-Q100认证。AFS自适应头灯汽车芯片产品定义Tier1主机厂商定制化开发需求，长安汽车，吉利汽车，比亚迪汽车厂。长春BMS电池管理系统汽车芯片研发

BCM开发：通过集成实现有效性车辆中的电子控制单元（ECU）不断变得越来越复杂并且数量不断增加。典型的现代汽车中大约有100个ECU，旨在通过改进人机界面，远程信息处理，发动机功能，电池寿命等来增强整体性能。ECU的复杂性是开发集成车身控制模块软件的主要因素。现代汽车中大约100个ECU有助于改善人机界面，远程信息处理，发动机功能和电池寿命。OEM应该考虑BCM编程对他们的开发人员的要求。必须为每种特定情况开发定制的车身控制模块软件。然而，该软件的一般要求是相同的：具有成本效益的性能注重可靠性和安全性能源效率可扩展性，跨模型解决方案，掌握复杂性多样化和快速的产品周期支持全球OEM平台和新市场的增长集成高级数据管理功能符合ISO26262，SPICE和AUTOSAR4.0标准。腾云公司推出防夹车窗控制器汽车芯片。重庆BMS电池管理系统汽车芯片研发2022年中国汽车芯片产业链及市场投资前景深度分析.

随着汽车芯片市场的发展，除了国外的英伟达、英飞凌，国内的地平线、黑芝麻等第三方公司，主机厂自研芯片的趋势也越来越明显。例如北汽和吉利，前者与Imagination集团、翠微股份共同成立了北京核芯达科技有限公司，后者由控股的亿咖通科技与Arm中国达成合作，同时吉利自身也在布局自研芯片。造车新势力方面，零跑汽车在2020年还发布了全国产化、具有完全自主知识产权的车规级AI智能驾驶芯片——凌芯01芯片。小鹏、蔚来也准备进行自动驾驶计算芯片的自主研发。随着整车厂自研芯片的趋势愈发明显，车载AI芯片将来有望形成多强争霸局面？腾云芯片公司提供定制化车规芯片研发服务。

随着现代汽车技术的不断发展，人们追求更加舒适和便于操作的驾驶环境，因此，越来越多的汽车上安装了电动车窗，从而实现车窗的自动升降。然而，由于电动车窗的上升速度较快，很容易引发夹伤乘客等事故，尤其是对儿童形成了安全隐患。这对于汽车的安全性提出了新标准，要求电动车窗具有一定的防夹功能。防夹功能主要是指当车窗上升的过程中遇到障碍物（如手、头等）时，可以识别出车窗处于夹持状态，并令其立即停止上升并反向下降，从而避免事故的发生，是汽车人性化的重要体现。此功能也被许多国家纳入了法律规范中。美国交通部颁布了针对电动车窗系统的法规FMVSSII8，欧盟标准74/60/EWG也对防夹保护装置应确保的防夹力进行了明确规定。中国也已颁布了类似的法规（汽车芯片），要求自2012年起，新增车辆的电动玻璃升降器应具有防夹功能，且防夹力小于100N，也就是说在防夹力达到100N前，车窗玻璃开口在4~200mm范围时，车窗应停止上升并且反向下降。目前电动车窗的防夹功能主要是通过以下两种方案实现：霍尔传感器方案和基于纹波计数的无传感器方案。模数混合SOC集成汽车芯片微步进电机驱动芯片在车身电子的应用案例。

智己汽车目前使用的是英伟达Xavier芯片，算力在30-60TOPS之间，支持摄像头+雷达感知的传感器布局方案。接下来，智己也会将芯片升级为多枚英伟达OrinX芯片，据公开披露其算力在500-1000+TOPS之间。华为在自动驾驶界的开山之作，北汽ARCFOX阿尔法S华为HI版，就搭载了华为定制开发的计算平台MDC810，算力达到了400+TOPS。车规半导体定制开发企业深圳腾云芯片公司已研发完成8位、32位MCU以及高度集成的汽车芯片，计划2022年Q4开始陆续完成多款车规级汽车芯片AEC-Q100认证。黑芝麻智能则在2021年4月，黑芝麻智能发布华山二号A1000Pro，同年7月流片成功，意味着可以开始大规模生产。这颗芯片采用16nm工艺制程，在INT8的算力为106TOPS，INT4的算力达到了196TOPS，典型功耗25W，也意味着整体能效比高达8TOPS/W。在功能应用方面，能够支持包括自动泊车，城市道路到高速公路场景的高级别自动驾驶。此外，这款芯片也同样支持多块芯片级联，形成一个更强大的算力平台。放眼当下的行业，算力竞赛已经开始拉开帷幕。MobileyeEyeQ5的算力是24TOPS，英伟达Xavier是30TOPS，英伟达Orin的高算力版本OrinX是200TOPS，华为MDC是48-160TOPS，特斯拉FSD是144TOPS。自动驾驶汽车芯片在ADAS系统中的作用。上海PEPS无钥匙进入系统汽车芯片供货商

AFS/ADB车灯汽车芯片：LED加速渗透，电动智能驱动车灯技术升级定制开发。长春BMS电池管理系统汽车芯片研发

为进一步推动我国汽车芯片，氮化镓快充芯片，微步进电机驱动芯片，芯片定制化开发的产业发展，促进新型汽车芯片，氮化镓快充芯片，微步进电机驱动芯片，芯片定制化开发的技术进步与应用水平提高，在 5G 商用爆发前夕，2019 中国 5G 汽车芯片，氮化镓快充芯片，微步进电机驱动芯片，芯片定制化开发重点展示关键元器件及设备，旨在助力汽车芯片，氮化镓快充芯片，微步进电机驱动芯片，芯片定制化开发行业把握发展机遇，实现跨越发展。我国也在这方面很看重，技术，意在摆脱我国元器件受国外港澳台合资经营企业企业间的不确定因素影响。我国电子元器件的专业人员不懈努力，终于获得了回报！电子元器件销售是联结上下游供求必不可少的纽带，目前电子元器件企业商已承担了终端应用中的大量技术服务需求，保证了原厂产品在终端的应用，提高了产业链的整体效率和价值。电子元器件行业规模不断增长，国内市场表现优于国际市场，多个下游的行业的应用前景明朗，电子元器件行业具备广阔的发展空间和增长潜力。当前国内汽车芯片，氮化镓快充芯片，微步进电机驱动芯片，芯片定制化开发行业发展迅速，我国 5G 产业发展已走在世界前列，但在整体产业链布局方面，我国企业主要处于产业链的中下游。在产业链上游，尤其是汽车芯片，氮化镓快充芯片，微步进电机驱动芯片，芯片定制化开发和器件等重点环节，技术和产业发展水平远远落后于国外。长春BMS电池管理系统汽车芯片研发

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